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上市企业2019年业绩快报（PCB部分）
近期， PCB上市企业公布了2019年业绩快报，具体情况如下： 深南电路 报告期内，公司实现营业总收入1,052,419.69万元，同比上 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
风华高科为何放弃FPC业务
继2018年业绩下滑八成后，风华高科子公司奈电软性科技电子珠海有限公司（以下简称“奈电科技”）2019年一季度已陷入亏损，目前正面临被转让的命运。 值得注意的是，奈电科技主营 ...查看更多
5G风口急卖子公司80%股权 风华高科为何放弃FPC业务
继2018年业绩下滑八成后，风华高科子公司奈电软性科技电子珠海有限公司（以下简称“奈电科技”）2019年一季度已陷入亏损，目前正面临被转让的命运。 值得注意的是，奈电科技 ...查看更多
废水排放超标，丹邦科技子公司被罚29万元
毫无疑问，环保政策成了众多PCB厂商头上的一把刀。 7月8日，丹邦科技发布公告称，公司近日接到全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的通知，广东丹邦收到东莞市 ...查看更多
丹邦拟定增21.5亿元加码聚酰亚胺厚膜、量子碳基膜等业务
6月13日，丹邦科技(002618.SZ)披露2019年非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂 ...查看更多
